自动对焦与Mapping平台

全自动对焦 · 大面积 Mapping 扫描 · 多平台联动 · 灵活扩展

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全自动对焦
智能对焦算法,无需人工干预,快速锁定最佳焦面,适用于不平整样品与批量检测
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Mapping 扫描
按设定路径自动逐点扫描,大面积区域图像拼接,获取样品全域形貌与特征分布
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0.7X~40X 放大
宽倍率显微成像,Pro 版支持 40X,系统可扩展至 100X 高倍观察与精密定位
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平台联动
可与激光直写光刻、激光加工、3D 打印平台协同,实现加工与检测一体化
自动对焦与Mapping平台

自动对焦与Mapping平台

精密 XYZ 电控平台 / 高分辨率成像 / 智能对焦与 Mapping 软件

本平台集精密电控位移、高分辨率显微成像与智能图像处理于一体,可实现样品的全自动对焦与大面积 Mapping 扫描。 系统当前适用于光学放大 0.7X~40X 的显微观察与定位,并可根据需求扩展至 100X 高倍成像。 平台既可作为独立的全自动显微检测系统使用,也可与激光直写光刻平台、激光加工平台、3D 打印平台等设备配合, 为精密加工提供实时对焦与位置反馈;同时支持在客户现有显微镜上扩展全自动对焦功能, 亦可进一步升级为全自动显微超景深平台,或扩展为激光共聚焦拉曼/荧光检测平台,满足多场景科研与工业检测需求。

  • 全自动对焦,适应不平整与厚度变化样品
  • 大面积 Mapping 扫描与图像拼接
  • 光学放大 0.7X~40X,可扩展至 100X
  • 可与激光直写、激光加工、3D 打印平台联动
  • 可在现有显微镜上扩展对焦功能
  • 可扩展超景深、激光共聚焦拉曼/荧光平台
  • 青春版 / 标准版 / Pro版 / Ultra版 四档配置

系统展示

版本配置对比

四档配置覆盖入门教学、常规检测、高倍精密观察与定制化高端应用,可根据精度、倍率与预算灵活选型。

主要参数 青春版 标准版 Pro版 Ultra版
XYZ 电控平台 开环 闭环 闭环 全闭环
步进精度 / 分辨率 15 μm 5 μm 2 μm 0.1 μm
XY 移动距离 150 mm 150 mm 150 mm 150 mm
Z 轴移动距离 100 mm 100 mm 100 mm 100 mm
相机 600 万像素 2000 万像素 2000 万像素 2000 万像素
光学放大倍率 0.7X ~ 4.5X 0.7X ~ 4.5X 0.7X ~ 40X 定制

应用领域

半导体晶圆检测 激光直写光刻 激光精密加工 3D 打印质控 材料表面形貌分析 生物医学样品扫描 超景深三维成像 拉曼/荧光 Mapping 高校科研教学

功能特性详解

对焦与扫描

全自动对焦 — 基于图像清晰度评价与 Z 轴联动,自动搜索并锁定最佳焦面,消除人工调焦误差,适合批量样品与长时间连续作业。
Mapping 扫描 — 按矩形、自定义路径或阵列点位自动移动并采集图像,软件完成拼接与坐标记录,获取样品全域分布信息。
超景深扩展 — 通过多焦面采集与图像融合,可扩展为全自动显微超景深平台,清晰呈现厚度较大或表面起伏明显的三维样品。
共聚焦扩展 — 平台架构支持升级为激光共聚焦拉曼或荧光检测系统,实现光谱与形貌的同步 Mapping 分析。

集成与扩展

现有显微镜升级 — 可在客户已有显微镜光路基础上加装电控平台与对焦模块,以较低成本实现自动化改造。
加工平台联动 — 与激光直写光刻、激光加工、3D 打印等设备配合,提供加工前的对焦定位与加工后的质量复检。
高倍率扩展 — 标准配置覆盖 0.7X~40X,可根据物镜与光路设计扩展至 100X,满足微纳结构精密观察需求。
四档配置 — 从开环青春版到全闭环 Ultra 版,步进精度由 15 μm 至 1 μm,兼顾成本与性能,支持倍率与光路定制。

可选扩展

根据应用场景选配物镜、光源、光谱模块及联动接口,支持 OEM 定制与现场安装调试。

超景深模块 拉曼光路 荧光激发/接收 激光加工联动接口 100X 高倍扩展 定制物镜与光路

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联系姚经理,我们将根据您的样品类型、精度要求与联动需求推荐合适版本。

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