超景深显微成像系统

高速超景深扫描 · 2D/3D 精密测量 · 长工作距离与手持检测 · 智能缺陷成像

🔬
50×~450× 变倍
宽倍率连续变倍,从宏观概览到微细结构观察,一机覆盖多场景检测需求
📐
2D/3D 测量
长度、角度、面积、圆心距等 2D 量测,以及轮廓、点高、体积等 3D 分析功能
高速超景深
主镜头全自动高速 Z 轴扫描;手持镜头采用液体透镜 Z 轴扫描与频闪照明,无抖动、无拖影
🎯
智能缺陷检测
全自动样品扫描,自动定位缺陷并触发超景深成像,可选神经网络自升级检测
超景深显微成像系统 - 螺丝样品超景深成像

超景深显微成像系统

1200 万像素高速相机 / 多模式 LED 照明 / 主镜头 + 长工作距离 + 手持镜头

本超景深显微成像系统系我司自行研发设计,全部软硬件自主可控,可按客户要求增加/删改功能,面向工业质检与科研表征,集成超景深合成算法、精密变倍光路与智能测量软件, 可在 50×~450× 放大倍率下获得全焦段清晰图像。配备长工作距离镜头与手持式检测镜头, 分别适用于深腔工件与柱形内腔的现场检测。系统支持全自动校准与自动/手动双模态对焦, 配合环形、同轴、分区等多模式高辉度 LED 照明,满足金属、塑料、电子元器件等多材质样品的稳定成像。 可选配边扫描边对焦、成像+光谱同轴光路及膜厚测试模块,实现形貌、光谱与膜厚的原位一体化检测。

  • 有效像素 >1200 万,500 万像素时帧率可达 52 FPS
  • 连续变倍 50×~450×,最优分辨率 <2 μm
  • 体式镜头工作距离 ≥85 mm,常规物镜 WD ≈10 mm
  • 选配手持镜头:50×~150×,WD >85 mm,可检测内径 ≤145 mm 柱状内腔
  • 2D 几何测量 + 3D 轮廓/点高/体积量测
  • 全自动扫描与缺陷超景深成像
  • 软件实时显示 GPU/CPU 占用率、帧率及运动轴状态
  • 基于 Linux Ubuntu 26.04 / Windows 双平台,集成 GPU 硬件加速

系统展示

主要技术参数

成像相机有效像素 >1200 万;500 万像素时帧率可达 52 FPS
放大倍率50×~450× 连续可变
空间分辨率最优分辨率 <2 μm
工作距离常规物镜 WD ≈10 mm;体式镜头 WD ≥85 mm;体式镜头 + 辅助镜 WD >8 mm
选配手持式镜头50×~150× 连续可调,WD >85 mm;对内径 ≤145 mm 柱状产品的内型面进行检测
二维几何测量实时测量长度、角度、面积、圆心距等几何参数
三维形貌重构实时测量 3D 轮廓剖面、点高度测量、3D 体积测量
对焦与标定全自动校准算法;支持自动/手动双模态对焦
校准功能系统支持自动校准
照明系统高辉度 LED,色温可调,使用寿命 >20 000 h
照明模式环形照明、同轴照明、分区照明
配置定标标尺20 μm、100 μm、500 μm 和 1000 μm 共 4 档刻度
软件功能具备检测波段范围设定功能,具有自动标定峰和谷功能;保存数据具有 txt、jpg 和 csv 三种格式
软件平台基于 Linux Ubuntu 26.04 和 Windows 双内核开发,集成 GPU 硬件加速
扩展功能选配 2000 万像素超高分辨率模块;选配支持大视场 Mapping 拼接技术

手持式检测镜头(选配)

液体透镜 Z 轴扫描 · 频闪高速照明 · 可深入细小圆筒内壁检测

长度≈366 mm
镜头工作距离>85 mm(齐焦设计,连续变倍时工作距离不变;WD ≈ 93 mm)
倍率50×~150× 连续可调
最宽处88 mm,可深入直径 <145 mm 圆筒
底部转向镜12 mm 高反镜,可观察圆柱内壁
Z 轴扫描方式液体透镜做 Z 轴扫描
照明器白光 LED · 5 V 供电
照明方式同轴照明 · 角度可调
频闪拍照闪光/曝光 <3 ms,运动模糊 <0.03 mm;运动速度可达 <3.5 mm/s,确保每层 Z 扫描绝对清晰锐利
  • 最宽处仅 88 mm,可深入直径 <145 mm 圆筒
  • 手持顶住样品即可测试,无需复杂装夹
  • 频闪照明 + 高速成像,无抖动、无拖影
  • 镜头带 90° 转向镜,可观察圆柱内壁
  • 可附加光谱反射率测试功能

应用领域

电子元器件质检 精密机械零件检测 深腔工件内表面检查 柱形内腔型面检测 表面缺陷自动筛查 3D 形貌与尺寸计量 镀膜表面原位检测 材料科学研究

功能特性详解

照明模式

高速频闪照明 — 极短时间脉冲光源在曝光期间多次高频闪光,将运动物体瞬间「冻结」,提高信噪比并避免持续强光热效应,极大提升扫描效率与成像质量。
环形照明 — 高密度 LED 阵列排布消除工件表面阴影,光学透镜设计使光照均匀度高达 90% 以上;适用于电子元器件引脚检测、IC 芯片字符识别、曲面表面划痕检测。
同轴照明 — 分光镜设计,光线垂直照射,完美过滤镜面/金属反光,让平整表面的微小刻字、压痕、裂纹清晰可见;适用于玻璃/薄膜表面缺陷检测、高反光金属件检测。
分区照明 — 多通道独立调光,根据检测需求随时切换照射角度和亮度,减少光源安装空间,降低设备整体成本与调试难度。

智能检测与扫描

全自动样品扫描 — 按设定区域自动完成大面积图像采集与拼接,高效获取样品全域信息,适合批量质检与工艺监控。
缺陷智能定位 — 自动识别疑似缺陷区域并触发超景深成像,在复杂背景下仍可获得缺陷部位的清晰全焦段图像。
边扫描边对焦(可选) — 扫描过程中实时调节焦面,适应厚度变化或起伏明显的样品,提升大面积扫描效率与成像一致性。
成像+光谱同轴(可选) — 同轴光路集成光谱检测模块,在同一视场内同步获取形貌图像与光谱信息,减少重复定位误差。
膜厚原位检测(可选) — 选配膜厚测试功能,在观察表面形貌的同时原位测量膜层厚度,实现形貌与膜厚的一体化表征。
多模式照明 — 环形、同轴与分区照明灵活切换,配合可调色温 LED,适配高反光、透明及纹理复杂等不同表面特性。

软件与扩展

2D/3D 精密测量 — 实时测量长度、角度、面积、圆心距等 2D 参数,以及 3D 轮廓剖面、点高度、三维体积等 3D 分析,测量结果可导出报告。
超景深合成与拼接 — 多焦面图像自动采集、景深融合与大面积图像拼接,一键生成全焦段清晰的全景图。
GPU/CPU 与运动轴监控 — 软件界面实时显示 GPU/CPU 占用率、帧率及运动轴状态,便于监控超景深合成与 3D 重建等计算任务的负载状态。
全流程闭环控制 — 自动标定 → 高速采集 → 超景深合成 → 2D/3D 量测 → 报告输出,集成相机、运动轴、光源、自动对焦、EDF 成像、3D 重建与大面积扫描 Mapping 等功能模块。
模块化界面 — 各功能面板独立可调、结果实时保存,支持一键加载默认配置;保存数据具有 txt、jpg 和 csv 三种格式。
主镜头高速超景深扫描 — 主镜头支持全自动高速 Z 轴运动,扫描全程无中间停留,快速完成多焦面采集与景深合成,大幅缩短检测周期。
手持镜头液体透镜超景深 — 液体透镜做 Z 轴扫描,配合频闪照明(闪光/曝光 <3 ms),手持顶住样品即可测试,可深入直径 <145 mm 圆筒观察内壁型面。
双平台 GPU 加速 — 基于 Linux Ubuntu 26.04 和 Windows 双内核开发,集成 GPU 硬件加速,加速超景深合成与 3D 重建运算。
长工作距离与内腔检测 — 体式镜头 WD ≥85 mm 适用于深腔、不宜贴近的样品;选配手持镜头可深入内径 ≤145 mm 柱状工件,完成内腔型面的超景深检测。

可选扩展

根据检测对象与产线需求,灵活选配扫描策略、光谱模块、膜厚功能及计算平台,支持 OEM 定制与现场安装调试。

边扫描边对焦 成像+光谱同轴 膜厚原位检测 2000 万像素模块 大视场 Mapping 拼接 手持式检测镜头 光谱反射率测试 GPU 硬件加速

需要选型或定制方案?

联系姚经理,我们将根据您的样品类型、检测精度与产线需求推荐合适配置。

← 返回产品中心

需要这套系统的配置与报价?

把您的样品类型、测量目标和预算区间发给我们,工程师会在 24 小时内 回复可执行的测试方案与选型清单。方案不合适也会直说,不推销用不上的配置。

联系人:姚经理 · 工作日 09:00—18:00 · 成都市成华区昭觉寺南路170号悦锦荟1821室

四川森普力科技有限公司联系方式二维码
扫码加通讯录 · 直接对接工程师